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May 13, 2024

Als nächstes Intel-Demos

Intel hat eine neue Demo seiner Granite Rapids Xeon-CPUs der nächsten Generation mit DDR5-6400-Speicherunterstützung vorgestellt. Am 10. Januar 2023 wird Intel seinen Sapphire Rapids Xeon der 4. Generation offiziell vorstellen

Intel hat eine neue Demo seiner Granite Rapids Xeon-CPUs der nächsten Generation mit DDR5-6400-Speicherunterstützung vorgestellt.

Am 10. Januar 2023 wird Intel offiziell seine Sapphire Rapids Xeon-Reihe der 4. Generation vorstellen, die ihren 10-nm-ESF-Prozessknoten nutzt. Bald darauf plant das Unternehmen auch die Einführung der HBM2e-Varianten und dann den Volumenanstieg seiner Emerald Rapids-Familie der 5. Generation.

Während seiner letzten Innovation 2022-Veranstaltung in Taipeh, Taiwan, stellte das blaue Team seine Sapphire Rapids-Plattform mit DDR5-5600-Speicher vor, was eine Steigerung gegenüber DDR5-4800 und DDR5-5200 darstellt. Aber während des Demolaufs präsentierte Intel auch einen Speicherstresstest von DDR5-6400, der auf seinem zukünftigen skalierbaren Xeon-Prozessor ausgeführt wird. Auf der Plattform wurde 1DPC (Single DIMM per Channel) ausgeführt.

Soweit wir wissen, unterstützen weder die skalierbaren Xeon-CPUs von Sapphire Rapids noch von Emerald Rapids DDR5-6400 nativ. Dies könnte also unser erster Blick auf die Granite Rapids-CPU der 6. Generation sein, die etwa 2024 auf den Markt kommen und den „Intel 3“-Prozessknoten nutzen wird.

Mit seiner skalierbaren Granite Rapids-SP Xeon-Familie der 6. Generation wird Intel voraussichtlich große Änderungen an seiner Produktpalette vornehmen. Derzeit hat Intel bestätigt, dass seine Granite Rapids-SP Xeon-CPUs auf dem „Intel 3“-Prozessknoten (ehemals 5-nm-EUV) basieren werden. Die Produktpalette wird voraussichtlich irgendwann zwischen 2023 und 2024 auf den Markt kommen, da Emerald Rapids als Zwischenlösung und nicht als echter Ersatz für die Xeon-Familie dienen wird.

Es wird angegeben, dass Granite Rapids-SP Xeon-Chips die Redwood Cove-Kernarchitektur nutzen und über eine höhere Kernanzahl verfügen werden, die genaue Anzahl wird jedoch nicht angegeben. Intel hat während seiner „Accelerated“-Keynote einen allgemeinen Überblick über seine Granite Rapids-SP-CPU gegeben, bei der offenbar mehrere Chips in einem einzigen SOC über EMIB verpackt waren. Wir können HBM-Pakete zusammen mit Rambo-Cache-Paketen mit hoher Bandbreite sehen. Die Compute-Kachel scheint aus 60 Kernen pro Chip zu bestehen, was insgesamt 120 Kernen entspricht. Wir sollten jedoch damit rechnen, dass einige dieser Kerne deaktiviert werden, um bessere Erträge auf dem neuen Intel 3-Prozessknoten zu erzielen.

Daher fühlen wir uns damit sehr wohl. Wir arbeiten dann sehr eng zusammen – Emerald geht in die Sapphire-Plattform. Wir arbeiten daher sehr eng mit unseren Kunden zusammen, um den richtigen Zeitpunkt dafür zu finden. Das Produkt sieht sehr gesund aus.

Wir sind also gut auf dem richtigen Weg. Das wird also ein Produkt aus dem Jahr 23 sein. Und dann ist Granite and Sierra Forest das Produkt '24. Und um alle daran zu erinnern: Dies ist eine wichtige neue Plattform.

Intel-CEO Pat Gelsinger (Gewinnaufruf für das 2. Quartal 2022)

Bei Intel 4 sind wir auf dem Weg zu einer Großserienfertigung und werden die Produktion in Meteor Lake im vierten Quartal einstellen. Der erste Schritt von Granite Rapids ist aus der Fabrik und liefert gute Ergebnisse, während Intel 3 weiterhin planmäßig voranschreitet. Intel 4 und 3 sind unsere ersten Knoten, die EUV einsetzen, und werden einen großen Fortschritt in Bezug auf Transistorleistung pro Watt und Dichte darstellen.

Intel-CEO Pat Gelsinger (Gewinnaufruf für das 3. Quartal 2022)

AMD wird die Kernanzahl seiner eigenen Zen 4C EPYC-Produktreihe mit Bergamo erhöhen und auf bis zu 128 Kerne und 256 Threads ausstoßen, so dass sie trotz der Verdoppelung der Kernanzahl durch Intel möglicherweise immer noch nicht in der Lage sind, mit AMDs disruptivem Multi-Threaded und Multi mitzuhalten -Kernführung. Aber in Bezug auf IPC könnte Intel hier beginnen, sich im Serversegment der Zen-Architektur von AMD anzunähern und wieder ins Spiel zu kommen. Während in früheren Gerüchten die Unterstützung von 12-Kanal-DDR5 und PCIe 6.0 erwähnt wurde, besagen die neuesten Informationen, dass die Chips in HBM-Optionen erhältlich sein werden und 8-Kanal-DDR5, PCIe 5.0, CXL 2.0 und PFR 4.0 unterstützen.

Nachrichtenquelle: Benclife